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書誌情報サマリ

雑誌名

工業材料

巻号名 2023夏号:第71巻第4号:第886号
通番 00886
発行日 20230801
出版者 日刊工業新聞社

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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 御幸町５階書庫Z//203767951雑誌　利用可  ○

書誌詳細

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巻号名 2023夏号:第71巻第4号:第886号
通番 00886
発行日 20230801
特集記事 注目の材料技術 最新動向と展望



目次

1 特集 注目の材料技術 最新動向と展望
1 MOSFETとIGBTを中心としたパワー半導体デバイスの最新動向と課題　ページ：2
岩室憲幸<筑波大学>
2 ベータ酸化ガリウムパワー半導体に関する研究開発の動向と課題　ページ：6
東脇正高<大阪公立大学>
3 ダイヤモンド半導体エレクトロニクスの動向と展望　ページ：8
梅沢仁<(国研)産業総合研究所>
4 二次電池材料の現状と展望　ページ：10
小山昇<エンネット(株)>
5 セラミックス複合材料の研究開発の動向と展望　ページ：16
赤津隆<東京工科大学>
吉田克己<東京工業大学>
6 加速するAM用の新材料開発　ページ：20
京極秀樹<近畿大学>
7 5G、6G時代へ向けての低誘電性3Dプリンティング　ページ：22
萩原恒夫<横浜国立大学>
8 光技術分野を支える透明ポリマー材料　ページ：24
谷尾宣久<公立千歳科学技術大学>
9 電波吸収体開発への取組み〜WPTや5Gに向けた利用〜　ページ：26
橋本修<青山学院大学>
10 最近の粉体技術の動向と今後の展望　ページ：29
内藤牧男<大阪大学名誉教授>
11 地球温暖化と環境汚染に立ち向かう工業触媒　ページ：32
室井高城<アイシーラボ>
2 主要記事
1 ポリアミド(ナイロン)選択の失敗を手本とした材料選択の重要性　ページ：82
大武義人<長岡技術科学大学>
2 セラミックス複合材料(CMC)研究開発の国際的動向〜サンタフェECI国際会議の技術動向から〜　ページ：90
香川豊<東京工科大学>
田中義久<東京工科大学>
時本扶美<東京工科大学>
3 特別企画<1>最先端科学・分析システム&ソリューション展 JASIS 2023
1 JASIS 2023開催のご案内　ページ：36
生野朗<JASIS 2023委員会>
2 JASISトピックスセミナー
3 カーボンニュートラルを指向したプラスチックのリサイクルと分析手法の役割　ページ：41
吉岡敏明<東北大学>
熊谷将吾<東北大学>
4 JASIS 2023一押し!製品ガイド　ページ：47
4 特別企画<2>生分解性プラスチックの生分解機構と分解(開始・速度)制御技術〜ポリ乳酸の本格的実用化時代の到来〜　ページ：63
望月政嗣<元京都工芸繊維大学>
5 材料ウォッチ
1 R&D動向 東北大、脳内で特定の神経伝達物質を高感度で選択的に検出できる神経デバイスを開発　ページ：96
2 業界動向 本格化するバイオマス原料の活用　ページ：97
6 総目次　ページ：98
7 休刊のお知らせ　ページ：103
8 編集後記　ページ：104

内容細目

No. 内容タイトル 内容著者１ 内容著者２ 内容著者３ 内容著者４
1 注目の材料技術 最新動向と展望
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