蔵書情報
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書誌情報サマリ
| 雑誌名 |
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| 巻号名 |
2022冬号:第70巻第1号:第877号 |
| 通番 |
00877 |
| 発行日 |
20220201 |
| 出版者 |
日刊工業新聞社 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
配架場所 |
請求記号 |
資料番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
貸出
|
| 1 |
御幸町 | ５階書庫 | Z// | 203571665 | 雑誌 | | 利用可 |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| 巻号名 |
2022冬号:第70巻第1号:第877号 |
| 通番 |
00877 |
| 発行日 |
20220201 |
| 特集記事 |
次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開 |
目次
| 1 |
特集<1>次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開
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| 1 |
動向
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| 2 |
SiC・GaNパワー半導体の技術動向と応用展開 ページ：2
岩室憲幸<筑波大学>
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| 3 |
酸化ガリウムパワーデバイスの技術動向と応用展開 ページ：8
東脇正高<(国研)情報通信研究機構>
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| 4 |
ダイヤモンドパワー半導体の技術動向と応用展開 ページ：13
鹿田真一<関西学院大学>
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| 5 |
解説<回路>
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| 6 |
次世代パワー半導体デバイス利用に向けた回路技術の現在と今後 ページ：18
舟木剛<大阪大学>
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| 7 |
解説<実装・パッケージ>
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| 8 |
パワー半導体の接合技術の現状と今後-SiCに対応する新しい材料の実装技術 ページ：25
陳伝【トウ】<大阪大学>
菅沼克昭<大阪大学>
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| 9 |
次世代パワー半導体の放熱・冷却技術 ページ：31
両角朗<富士電機(株)>
塩原和吉<富士電機(株)>
山崎智幸<富士電機(株)>
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| 10 |
パワー半導体のスイッチング時に発生する電磁ノイズ対策技術と今後の展開 ページ：40
和田圭二<東京都立大学>
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| 11 |
解説<ウェハ/結晶技術>
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| 12 |
SiC単結晶成長技術 ページ：46
大谷昇<関西学院大学>
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| 13 |
GaN結晶成長技術の現状と今後 ページ：52
加地徹<名古屋大学>
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| 2 |
主要記事
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| 1 |
高分子材料の「トラブル&対策」ファイル番外編 スペースシャトルチャレンジャー爆発事故に学ぶゴム・プラスチックの耐寒性 ページ：114
大武義人<長岡技術科学大学>
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| 3 |
材料ウォッチ
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| 1 |
R&D動向 合成反応の人工知能を使った条件検討と創薬への応用 ページ：120
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| 2 |
業界動向 ガラス製造の脱炭素化へ AGCや日本板硝子が取組み加速 ページ：121
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| 4 |
特集<2>ウィズコロナ時代のめっき・表面処理技術と産学連携
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| 1 |
総論
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| 2 |
SDGsを目指した表面処理技術の新展開 ページ：58
高井治<関東学院大学>
本間英夫<関東学院大学>
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| 3 |
解説
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| 4 |
ウルトラファインバブル活用による養殖業のサステナブル・ブランディング事業 ページ：62
小山嚴也<関東学院大学>
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| 5 |
コロナ禍が及ぼしたテレワーク渦とウィズコロナ時代のICT ページ：65
盧柱亨<関東学院大学>
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| 6 |
難めっき金属材料への高密着めっき法 ページ：71
梅田泰<関東学院大学>
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| 7 |
マイクロ流体デバイスを用いた有機溶媒分散金ナノ粒子の合成 ページ：76
浜本真央<関東学院大学>
柳生裕聖<関東学院大学>
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| 8 |
自動車材料リサイクルの環境メリット ページ：80
佐野慶一郎<関東学院大学>
武田克彦<関東学院大学>
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| 9 |
事例
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| 10 |
デュポン次世代パターンビアフィル用電気めっき添加剤 ページ：83
桑原達典<DDPスペシャルティ・プロダクツ・ジャパン(株)>
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| 11 |
TGVガラスへのCu湿式めっき ページ：86
高山昌敏<江東電気(株)>
井上浩徳<江東電気(株)>
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| 12 |
イオンアシスト蒸着によるガラスへの厚膜金属酸化膜形成 ページ：90
谷村径夫<つばさ真空理研(株)>
渡邊充広<関東学院大学>
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| 13 |
AFMの表面処理への応用 ページ：96
後藤千絵<パーク・システムズ・ジャパン(株)>
金鍾得<パーク・システムズ・ジャパン(株)>
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| 14 |
プラスチックめっきにおける現状の課題とフィルム素材への応用展開 ページ：102
北晃治<奥野製薬工業(株)>
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| 15 |
めっき洗浄水のオゾン処理 ページ：106
西村宜幸<オーエム産業(株)>
山内四郎<オーエム産業(株)>
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| 16 |
ガラス貫通穴電極形成 ページ：110
劉佳<ヱビナ電化工業(株)>
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| 5 |
NEWS of ENGINEERING MATERIALS ページ：122
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| 6 |
編集後記・次号予告 ページ：128
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内容細目
| No. |
内容タイトル |
内容著者１ |
内容著者２ |
内容著者３ |
内容著者４ |
| 1 |
次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開 |
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| 2 |
ウィズコロナ時代のめっき・表面処理技術と産学連携 |
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