蔵書情報
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書誌情報サマリ
タイトル |
よくわかる半導体パッケージのできるまで
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著者 |
沼倉 研史/著 |
出版者 |
日刊工業新聞社
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出版年月 |
2005.12 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
請求記号 |
資料番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
貸出
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1 |
南部 | 書庫 | 549.8/ヌ/ | 141285818 | 一般図書 | | 利用可 |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
よくわかる半導体パッケージのできるまで |
著者名 |
沼倉 研史/著
、
E.Jan Vardaman/著
|
著者 ヨミ |
ヌマクラ ケンシ、E Jan Vardaman |
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
2005.12 |
ページ数、枚数 |
156p |
大きさ |
21cm |
価格 |
¥1800 |
言語区分 |
日本語 |
ISBN |
4-526-05558-1 |
分類10版 |
549.8 |
分類9版 |
549.8 |
件名 |
半導体 |
内容紹介 |
半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。 |
目次
内容細目
No. |
内容タイトル |
内容著者1 |
内容著者2 |
内容著者3 |
内容著者4 |
1 |
第1章 盆栽について |
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2 |
第2章 作る楽しみ |
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3 |
第3章 育てる楽しみ |
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4 |
第4章 飾って楽しむ |
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5 |
特典映像 |
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