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蔵書情報

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所蔵数 4 在庫数 4 予約数 0

書誌情報サマリ

タイトル

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　　B&Tブックス　　

著者 高木 清／著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

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資料情報

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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 御幸町５階ビジ549.8/ﾄ/132473682一般図書　利用可  ○
2 南部一般549.8/ﾄ/143559605一般図書　利用可  ○
3 清水中央清２／一般549.8/ﾄ/115471286一般図書　利用可  ○
4 興津一般549.8/ﾄ/163437122一般図書　利用可  ○

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　　B&Tブックス　　
著者名 高木 清／著 、 大久保 利一／著 、 山内 仁／著 、 長谷川 清久／著 、 村井 曜／著
著者 ヨミ タカギ キヨシ、オオクボ トシカズ、ヤマウチ ジン、ハセガワ キヨヒサ、ムライ ヒカリ
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名2 今日からモノ知りシリーズ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数、枚数 157p
大きさ 21cm
価格 ￥１８００
言語区分 日本語
ISBN13桁 978-4-526-08281-8
ISBN 4-526-08281-8
分類10版 549.8
分類9版 549.8
件名 半導体、プリント回路
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。



目次


内容細目

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