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書誌情報サマリ

タイトル

化合物半導体デバイスの魅力  ケイブックス 175   

著者 福田 益美/共著
出版者 工業調査会
出版年月 2003.1


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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 長田一般549.8//180581881一般図書 利用可 

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書誌詳細

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書誌種別 図書
タイトル 化合物半導体デバイスの魅力  ケイブックス 175   
サブタイトル インターネット世界を支える
著者名 福田 益美/共著平地 康剛/共著
著者 ヨミ フクタ マスミ、ヒラチ ヤスタケ
シリーズ名 ケイブックス
シリーズ巻次 175
出版者 工業調査会
出版年月 2003.1
ページ数、枚数 188p
大きさ 19cm
価格 ¥1900
言語区分 日本語
ISBN 4-7693-1216-4
分類10版 549.8
分類9版 549.8
件名 化合物半導体
内容紹介 インターネット、iモード携帯電話、携帯端末など、進展めざましいIT機器に不可欠な、化合物半導体デバイスとはどんなものか。デバイスの登場背景、構造、特徴、特性、応用、将来展望などをやさしくまとめる。



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